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Die Shot 图库
Qualcomm · Samsung

Qualcomm Automotive SA8255P / SA8650P / SA8775P

代号 · SA8255P

SA8255P(第四代座舱)、SA8650P、SA8775P(第六代 Ride Flex)等车规型号共用同一颗 Die,三星 5nm,裸片 11.93 x 10.89 mm。

Kurnal Insights
Qualcomm Automotive SA8255P / SA8650P / SA8775P
尺寸
11.93 × 10.89 mm
面积
129.92 mm²
发布年份
2023
代工厂
Samsung

标注图

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