Die Shot 图库 Xiaomi · TSMC Xiaomi Xring O1 Dieshot Kurnal Insights 2026-04-19 移动 SoC 2025+ TSMC N3 系列 小米 玄戒 / Surge 下载原图 尺寸 10.6 × 10.8 mm 面积 114.48 mm² 发布年份 2025 代工厂 TSMC 备注 Xring O1