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深度研究

分析报告

逐颗芯片拆解的完整 PDF 报告,工艺、封装、单元结构一份到位。

Die Shot 分析

Li Auto M100-Ultra On-Chip Analyze

理想 M100-Ultra 片上分析(Dieshot)

2026-07-14 PDF
封装分析

Intel Crescent Island GPU – PCB Analysis

Physical-layer teardown of Intel's Crescent Island data-center AI inference GPU — PCB stack-up, power delivery, GPU package/die estimate, and the LPDDR5X memory subsystem, benchmarked against NVIDIA/AMD reference parts.

2026-07-02 PDF
封装分析

Intel Crescent Island GPU – PCB Analysis (Slide Deck)

Slide-format summary of the Crescent Island PCB teardown — company profile, methodology, key measurements and findings at a glance.

2026-07-02 PDF
Samsung 2nm processor analyze
工艺分析

Samsung 2nm processor analyze

三星2nm工艺分析

2026-06-03 PDF
Die Shot 分析

<Not completed> Nvidia GPU SM DATA

Dieshot

2026-03-25 PDF
CMOS 分析

Huawei Mate70Pro+CIS(SC580XS)+红枫镜头+UFS+LPDDR

CIS+UFS+LPDDR

2026-02-28 PDF
Die Shot 分析

Xiaomi Xring Watch(T1)

基于Redmi Watch 5 ESIM版的 Xring 芯片分析

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

MediaTek Dimensity 9500

基于天玑9500的片上分析与本世代产品对比

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

Huawei Kirin 9020 analyze

基于华为Mate70Pro+的麒麟9020的片上分析

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

Huawei KunPeng 930

封装分析+片上分析+工艺评估

2026-02-23 PDF
NAND / DRAM

Micron LPDDR5 24GB analyze

2026-02-23 PDF
工艺分析

Samsung 3nm GAP Processor analyze

基于Exynos W1000的 三星3nm 工艺分析

2026-02-23 PDF
工艺分析

Samsung 10nm/8nm processor analyze with Switch2(T239)

Samsung 10nm/8nm processor analyze with Switch2(T239)

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

Apple C1+N1

Dieshot+SRAM

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

Apple A19 Pro on chip analyze

Dieshot+SRAM

2026-02-23 PDF
Die Shot 分析

Huawei-Car-Chip-990A&9610A V0.1

2026-02-22 PDF
Die Shot 分析

Ascend910C-V1

2026-02-22 PDF
Die Shot 分析

Switch2 analysis report

Switch2 芯片 Die Shot 深度解析

2026-02-22 PDF