HUAWEI (HiSilicon) · SMIC
Hisilicon Hi36E0 (Kirin 9050)
Codename · Kirin 9050
Dieshot
Kurnal Insights
- Dimensions
- 11.13 × 10.84 mm
- Area
- 120.65 mm²
- Release Year
- 2026
- Foundry
- SMIC
Layouts
Notes
Logic + SRAM 双 die 堆叠（Logic folding），两颗 die 均为 11.13 x 10.84 mm。封面为 Logic die，附图为 SRAM die。
