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一线工程师视角的行业观察、技术评论与新品速递。
更新计划 2026-06-12
计划更新
更新与未来计划
Kurnal Insights
更新计划 2026-05-10
计算器恢复更新
逻辑密度与 SRAM 计算器已恢复，公式与参考数据已重新核对
Kurnal Insights
analyze 2026-03-09
为什么芯片的面积是这个数据——设计时的SPEC问题
分析与杂谈
Kurnal Insights
价格分析 2026-03-01
Apple M 系列单 Die 价格
M1 → M4 单 Die 制造成本估算
Kurnal Insights
更新计划 2026-02-28
2026 年 3 月视频更新计划
更新计划
Kurnal Insights
工艺分析 2026-02-24
TSMC N2P 工艺前瞻
TSMC N2P 工艺前瞻——基于 Synopsys 公开 PDK
Kurnal Insights
深度研究
分析报告 下载
逐颗芯片拆解的完整 PDF 报告，工艺、封装、单元结构一份到位。
封装分析
Intel Crescent Island GPU – PCB Analysis
Physical-layer teardown of Intel's Crescent Island data-center AI inference GPU — PCB stack-up, power delivery, GPU package/die estimate, and the LPDDR5X memory subsystem, benchmarked against NVIDIA/AMD reference parts.
2026-07-02
PDF
封装分析
Intel Crescent Island GPU – PCB Analysis (Slide Deck)
Slide-format summary of the Crescent Island PCB teardown — company profile, methodology, key measurements and findings at a glance.
2026-07-02
PDF
工艺分析
Samsung 2nm processor analyze
三星2nm工艺分析
2026-06-03
PDF
Die Shot 分析
<Not completed> Nvidia GPU SM DATA
Dieshot
2026-03-25
PDF
CMOS 分析
Huawei Mate70Pro+CIS(SC580XS)+红枫镜头+UFS+LPDDR
CIS+UFS+LPDDR
2026-02-28
PDF
Die Shot 分析
Xiaomi Xring Watch（T1）
基于Redmi Watch 5 ESIM版的 Xring 芯片分析
2026-02-23
PDF
芯片图库
Dieshot 共享
高分辨率裸片图，按厂商、工艺、年代直观对比，点开即看大图。
