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一线工程师视角的行业观察、技术评论与新品速递。
更新计划 2026-10-25
网站加了两个小工具：Die 排布和模块屏蔽良率
一个看看 Die 怎么排更合适，一个看看坏模块关掉以后能救回多少芯片。简单聊聊怎么用，以及背后怎么算。
Kurnal
更新计划 2026-06-12
计划更新
更新与未来计划
Kurnal Insights
更新计划 2026-05-10
计算器恢复更新
逻辑密度与 SRAM 计算器已恢复，公式与参考数据已重新核对
Kurnal Insights
analyze 2026-03-09
为什么芯片的面积是这个数据——设计时的SPEC问题
分析与杂谈
Kurnal Insights
价格分析 2026-03-01
Apple M 系列单 Die 价格
M1 → M4 单 Die 制造成本估算
Kurnal Insights
更新计划 2026-02-28
2026 年 3 月视频更新计划
更新计划
Kurnal Insights
深度研究
分析报告 下载
逐颗芯片拆解的完整 PDF 报告，工艺、封装、单元结构一份到位。
Die Shot 分析
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Apple A20 Pro
Apple A20 Pro chip analysis report.
2026-11-05
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Die Shot 分析
需购买
Huawei Kirin 9050 with Logic Folding
Huawei Kirin 9050 chip analysis and Logic Folding research.
2026-11-05
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Die Shot 分析
需购买
MediaTek Dimensity 9600 Pro
MediaTek Dimensity 9600 Pro chip analysis report.
2026-11-05
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Die Shot 分析
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6 chip analysis report.
2026-11-05
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Die Shot 分析
Free
Li Auto M100-Ultra On-Chip Analyze
理想 M100-Ultra 片上分析（Dieshot）
2026-07-14
PDF
封装分析
Free
Intel Crescent Island GPU – PCB Analysis
Physical-layer teardown of Intel's Crescent Island data-center AI inference GPU — PCB stack-up, power delivery, GPU package/die estimate, and the LPDDR5X memory subsystem, benchmarked against NVIDIA/AMD reference parts.
2026-07-02
PDF
芯片图库
Dieshot 共享
高分辨率裸片图，按厂商、工艺、年代直观对比，点开即看大图。
