· TSMC N3P Process Analysis · Samsung Exynos 2600 Report · NAND Stack Analysis · Micron LPDDR5X Package Teardown · Apple M4 Die Shot · NVIDIA Thor Architecture · Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 · Intel Panther Lake H · TSMC N3P Process Analysis · Samsung Exynos 2600 Report · NAND Stack Analysis · Micron LPDDR5X Package Teardown · Apple M4 Die Shot · NVIDIA Thor Architecture · Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 · Intel Panther Lake H
最新洞察
Blog & 文章
一线工程师视角的行业观察、技术评论与新品速递。
更新计划 2026-05-10
计算器恢复更新
逻辑密度与 SRAM 计算器已恢复，公式与参考数据已重新核对
Kurnal Insights
analyze 2026-03-09
为什么芯片的面积是这个数据——设计时的SPEC问题
分析与杂谈
Kurnal Insights
价格分析 2026-03-01
Apple M 系列单 Die 价格
M1 → M4 单 Die 制造成本估算
Kurnal Insights
更新计划 2026-02-28
2026 年 3 月视频更新计划
更新计划
Kurnal Insights
工艺分析 2026-02-24
TSMC N2P 工艺前瞻
TSMC N2P 工艺前瞻——基于 Synopsys 公开 PDK
Kurnal Insights
工艺分析 2026-02-23
Rapidus 2HP 工艺前瞻
基于 Synopsys 公开 PDK 的 Rapidus 2HP 数据分析
Kurnal Insights
深度研究
分析报告 下载
逐颗芯片拆解的完整 PDF 报告，工艺、封装、单元结构一份到位。
工艺分析
Samsung 2nm processor analyze
三星2nm工艺分析
2026-06-03
PDF
Die Shot 分析
<Not completed> Nvidia GPU SM DATA
Dieshot
2026-03-25
PDF
CMOS 分析
Huawei Mate70Pro+CIS(SC580XS)+红枫镜头+UFS+LPDDR
CIS+UFS+LPDDR
2026-02-28
PDF
Die Shot 分析
Xiaomi Xring Watch（T1）
基于Redmi Watch 5 ESIM版的 Xring 芯片分析
2026-02-23
PDF
Die Shot 分析
MediaTek Dimensity 9500
基于天玑9500的片上分析与本世代产品对比
2026-02-23
PDF
Die Shot 分析
Huawei Kirin 9020 analyze
基于华为Mate70Pro+的麒麟9020的片上分析
2026-02-23
PDF
芯片图库
Dieshot 共享
高分辨率裸片图，按厂商、工艺、年代直观对比，点开即看大图。
Samsung
Samsung Exynos 2600
NVIDIA
NVIDIA GA100 (A100)
MediaTek
MediaTek Dimensity 9000 (MT6983)
MediaTek
MediaTek Dimensity 9200 (MT6985)
MediaTek
MediaTek Dimensity 9300 (MT6989)
MediaTek
MediaTek Dimensity 9400 (MT6991)
MediaTek
MediaTek Dimensity 9500 (MT6995)
Qualcomm