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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi36A0V100 (Kirin 9000)

代号 · Kirin 9000

Dieshot

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移动 SoC 2018 – 2020 TSMC N5 Kirin 9000 系列
Hisilicon Hi36A0V100 (Kirin 9000)
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尺寸
9.93 × 10.84 mm
面积
107.64 mm²
发布年份
2020
代工厂
TSMC

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