Die Shot 图库 Qualcomm · TSMC Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6(SM8975) 代号 · SM8975 Dieshot Kurnal Insights 2026-09-23 移动 SoC 2025+ TSMC N2P Snapdragon 8 / 8 Elite 下载原图 尺寸 10.75 × 12.39 mm 面积 133.19 mm² 发布年份 2026 代工厂 TSMC