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HUAWEI (HiSilicon) · SMIC

Hisilicon Hi36A0V120 S (Kirin 9000S)

代号 · Kirin 9000S

Dieshot

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移动 SoC 2023 SMIC / 其他 Kirin 9000 系列
Hisilicon Hi36A0V120 S (Kirin 9000S)
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尺寸
10.7 × 10.4 mm
面积
111.28 mm²
发布年份
2023
代工厂
SMIC

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