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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi3635 (Kirin 930)

代号 · Kirin 930

Dieshot

Kurnal Insights
移动 SoC ≤ 2017 TSMC ≥ 10nm Kirin 老款
Hisilicon Hi3635 (Kirin 930)
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尺寸
10.3 × 10.75 mm
面积
110.73 mm²
发布年份
2015
代工厂
TSMC

备注

k930 hi3635 v111

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