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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi3650 (Kirin 950)

代号 · Kirin 950

Dieshot

Kurnal Insights
移动 SoC ≤ 2017 TSMC ≥ 10nm Kirin 老款
Hisilicon Hi3650 (Kirin 950)
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尺寸
8.2 × 10.69 mm
面积
87.66 mm²
发布年份
2015
代工厂
TSMC

备注

k950 hi3650 v121 x0.09mm

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