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HUAWEI (HiSilicon) · SMIC

Hisilicon Hi36C0 (Kirin 9020)

代号 · Kirin 9020

Dieshot

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移动 SoC 2024 SMIC / 其他 Kirin 9000 系列
Hisilicon Hi36C0 (Kirin 9020)
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尺寸
12.89 × 10.9 mm
面积
140.5 mm²
发布年份
2024
代工厂
SMIC

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