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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi3630 (Kirin 920)

代号 · Kirin 920

Dieshot

Kurnal Insights
移动 SoC ≤ 2017 TSMC ≥ 10nm Kirin 老款
Hisilicon Hi3630 (Kirin 920)
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尺寸
10.75 × 11.05 mm
面积
118.79 mm²
发布年份
2014
代工厂
TSMC

备注

k920 hi3630 v101

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