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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi6260V100 (Kirin 710)(TSMC)

代号 · Kirin 710

Dieshot

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移动 SoC 2018 – 2020 TSMC ≥ 10nm Kirin 老款
Hisilicon Hi6260V100 (Kirin 710)(TSMC)
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尺寸
7.71 × 7.77 mm
面积
59.91 mm²
发布年份
2018
代工厂
TSMC

备注

Kirin 710 TSMC N12 7.71mm x 7.77 mm

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