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HUAWEI (HiSilicon) · SMIC

Hisilicon Hi36D0 (Kirin 9030)

代号 · Kirin 9030

Dieshot

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移动 SoC era-2025 SMIC / 其他 Kirin 9000 系列
Hisilicon Hi36D0 (Kirin 9030)
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尺寸
12.95 × 10.94 mm
面积
141.67 mm²
发布年份
2025
代工厂
SMIC

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