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HUAWEI (HiSilicon) · SMIC

Hisilicon Hi36A0V121 (Kirin 9010)

代号 · Kirin 9010

Dieshot

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移动 SoC 2024 SMIC / 其他 Kirin 9000 系列
Hisilicon Hi36A0V121 (Kirin 9010)
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尺寸
10.578 × 10.719 mm
面积
113.39 mm²
发布年份
2024
代工厂
SMIC

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