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HUAWEI (HiSilicon) · TSMC

Hisilicon Hi6290(Kirin 985&Kirin 820)

代号 · Kirin 985&Kirin 820

Dieshot

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移动 SoC 2018 – 2020 TSMC N6 / N7 Kirin 老款
Hisilicon Hi6290(Kirin 985&Kirin 820)
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尺寸
9.52 × 7.91 mm
面积
75.3 mm²
发布年份
2020
代工厂
TSMC

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