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Die Shot 图库
Qualcomm · TSMC

Qualcomm Snapdragon 8Gen5(SM8845)

代号 · SM8845

Dieshot

Kurnal Insights
Qualcomm Snapdragon 8Gen5(SM8845)
尺寸
8.09 × 12.8 mm
面积
103.55 mm²
发布年份
2024
代工厂
TSMC

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