Die Shot 图库 Qualcomm · TSMC Qualcomm Snapdragon 8Gen5(SM8845) 代号 · SM8845 Dieshot Kurnal Insights 2026-02-25 移动 SoC 2024 TSMC N4 Snapdragon 8 / 8 Elite 下载原图 尺寸 8.09 × 12.8 mm 面积 103.55 mm² 发布年份 2024 代工厂 TSMC